此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時,可獲得優異之電氣及物理特性,可用在PET/IT0和PC,在焊接银浆固化后可进行焊接,用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
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此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時,可獲得優異之電氣及物理特性,可用在PET/IT0和PC,在焊接银浆固化后可进行焊接,用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。 主要特性 1、低電阻:無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏,所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。 2、硬度好:固化後的銀漿構造密集,並且擁有很好的表面硬度,此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。 3、附著性佳:有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。 4、繞折性佳:對折後以2KG法碼壓住60秒,正反折為一次,阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。 產品物性 固含量 WT% 60±2.0 表面電阻 mΩ/ /mil ≤30 黏度 poise 250±50 儲藏條件 ºC 0~10 彎折測試 times >6 附著性 3M/#600 100/100 建議使用方法 1、建議使用網目:180-300mesh; 2、可用絲網或鋼絲網印刷; 3、乳化濟厚度8-12um; 4、稀釋濟:1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟; 5、烘烤溫度:120℃ 30分鍾 注意事項 v 使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。 v 銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內保管,避免太陽直晒。 注:因每个客户产品性能和要求不同,均可来样试验,以达到更好和更理想的效果。 |