随着IC芯片设计水平和制造技术的提高。电子产品正朝着高密度、高可靠性的微型化方向发展，目前，QFP的引脚中心距已达到了0.3MM，单一器件的引脚数目可达到576条以上。这使得传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊锡机的焊接方法在焊接这类细间距元器件时，。极易发生相邻引线流焊点的“桥连”。同时传统焊锡机焊盘的母材不能承受过高的温度。怎样，传统的人烙铁焊，回流焊等技术已经无法适应这类材料的生产

激光焊锡在3C行业应用优势

激光焊锡技术是将分离后的单个锡球，通过激光和惰性气体的共同作用，将一定温度的熔融，锡料液滴喷射到金属化焊盘上精确。喷射到待焊接区域的表面，利用锡球液滴所携带的热量加热焊，盘形成凸点或实现键合，这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至十几微米:锡球分配与加热过程同时进行，生产效率高，通过对锡球的数字控制。实现喷射位置的精确控制，从而实现极小间距的互连；锡球熔滴的加热是局部的，对封装整体没有热影响；另外，连接过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，是一种新型的微电子封装与互连技术。因此，激光焊锡技术在3C产品的核心器件生产中有着极为广泛的应用前景。

激光焊锡机焊接系统的特点

激光焊锡机焊接系统的研制，能够使得国内电子加工企业成本大幅下降、技术升级换代，国产促进电子信息产业的提升，有利于工业4.0以及2025智能制造战略的推广。

激光焊锡机焊接系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD视觉检测系统定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。采用锡球喷射焊接，焊接精度高、质量可靠通过切片实验。99.8%无虚焊，一些对于温度非常敏感或软板连接焊接区域，能有效地保证焊接精密度和高质量焊点，锡球的应用范围为350UM~760um。采用通用装夹设备，产品更换容易