铜皮软连接，铜箔软连接，软铜母线，柔性软铜排：是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。

铜箔软连接；又叫母排软连接，铜片式软连接，软铜排；是采用优质的0.05-0.3mm厚铜箔为原材料，将铜箔片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型，再通过多种工序特殊处理，做成高强度大电流软连接。

产品特性：高强度、高精度、没有焊疤、无需辅材。系列技术先进，业界前列。

技术优势：
1.不需要任何中间介质；      2.异种金属间的完美焊接；
3.没有焊疤，无需二次加工；    4.高精度，变形量微小；
5.可实现多段、面同时接合；    6.整个面的融合，高强度。

产品特点：产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。

技术参数：铜箔软连接技术参数如下：电阻率≤（Ω㎜2/m）（20℃）0.01777Ω㎜2/m；密度≥（g/㎝2）（20℃）8.9g/㎝2；电导率（%LACS）（20℃）96㎜2/m；光洁度3.2；弯曲90度无裂纹。

应用范围：可广泛应用于液冷散热、精密制造、航天、电力、电网、高铁、新能源汽车，真空设备、整流设备、电气设备、输配电设备、轨道交通等行业。

福能电子科技公司专业生产铜排软连接、铜排硬连接、铜箔软连接、铜皮软连接、叠片式软母排、铝排铝箔连接件、新能源电池铜排软连接、电池包软连接件、环氧树脂涂层铜排、隔离开关静触头铜排软连接......。技术力量雄厚，产品系列丰富完整，并根据客户需求，不断推出新产品，满足不同客户的需求，技术超过同类产品质量水平，深受广大客户信赖与认可。 

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