半导体封装清洗机,倒装芯片清洗机,FC清洗机,PCB清洗机,印制电路板水清洗机,选择性...
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产品介绍:
可调温度控制,剥头温度范围可达149℃~788℃,将绝缘层迅速熔断、拉断、拉脱,不烧焦、不粘连。
可剥除各种低温绝缘材料,如:PVC、Nylon、olyethylene。
可剥除各种高温绝缘体材料,如:Tefzel、Teflon、 Silicone 、Rubber。
特点介绍:
电源:可调温度控制,内置式轻触开关,自动转换剥头温度为预热和操作两种状态,工作时将手柄放入支架,仪器进入预热状态;当从支架上拿起手柄后,仪器先由预热状态转化为强加热状态,后进入操作状态,强加热时间可自我调节。
刀口:材料耐高温、耐磨损、耐氧化、不易变形或失准;配有不同孔径的剥头刀口,刀口钝化不伤线;发热均匀、使用便捷。
支架,有效固定手把,防止掉落及烫伤人体。
可转换的“HI”、“LO”低压电源输出开关,以限定不同剥头温度范围。
热剥器手柄的介绍:
热剥器手柄根据线径的不同可分为:4A、4B、4C三种,用户可根据自己的需求选择剥线手柄的种类。
4A、4B二种不同孔径剥头刀口,以满足不同线径要求,使操作简便,无需180度转动手把,并使端头平整,不伤芯线。
4C平口型刀头,适用于线径0.1-6.35mm导线热剥。
内置式发热丝完全密封在刀头内,能大大提高热效,降低功耗,防止氧化,免除维护。
铁镍合金刀口,具有耐高温、耐磨、抗氧化、不易变形等性能。
闭环温度控制,提高温度稳定性,避免温度过低或过高。
灵活可调剥头长度限位,使同一批产品剥头长度均匀。
轻松型手柄,仅重57g,使操作轻便、灵活,便于伸入机箱内操作。
规格参数:
电源:220VAC 50/60Hz
功率:35W
温度范围:150℃~780℃
电源尺寸:12cm(L)x11cm(W)x7cm(H)
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