焊接平台平面的粗糙度数值的大小是根据检查给到的，得到这些数值可以通过以下不同方法进行检查。总结归类，主要有以下几种供大家参考：

a，样块比较法测量焊接平台工作面粗糙度,在实际的焊接平台的检查的过程中，也是然常用的。

以表面粗糙度比较样块工作面上的粗糙度为，用视觉法或触觉法与被测表面进行比较，以判定被测表面是否符合规定；

用样块进行比较时应注意，样块和被测表面的材质、加工方法应尽可能一质；                              

因为样块比较法简单易行，适合在生产现场使用。                                   

b，电动轮廓仪比较法测量焊接平台工作面粗糙度

电动轮廓仪系触针式仪器。测量时仪器在被测表面上垂直于加工纹理方向的截面上，做水平移动测量，从指示仪表直接得出一个测量行程Ra值。这是Ra值测量然常用的方法。或者用仪器的记录装置，描绘粗糙度轮廓曲线的放大图，再计算Ra。此类仪器适用在计量室。但便携式电动轮廓仪可在生产现场使用。

c，光切显微镜测量法测量焊接平台工作面粗糙度

光切显微镜(显微镜)是利用光切原理测量表面粗糙度的方法。从目镜观察表面粗糙度轮廓图像，用测微装置测量值。也可通过测量描绘出轮廓图像，再计算Ra值，因其方法较繁而不常用。必要时可将粗糙度轮廓图像拍照下来评定。光切显微镜适用于计量室。

焊接平台工作面的表面，无论采用哪种方法加工，都不可能很光滑、平整，将其置于显微镜下观察，都将呈现出不规则的高低不平的状况，高起的部分称为峰，低凹的部分称为谷，这种表面上具有较小间距的峰谷所组成的微观几何形状特性，称为表面粗糙度。http://www.chinaweiyue.com/

然而，并不是焊接平台工作面越光滑越好，其实，更多时候需要的是焊接平台工作面耐磨，这一般由刮研工艺来满足。