超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。
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主营产品：超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。
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华茂翔电子共晶助焊膏在客户几家供应商对比产品结果后选择我司。在公司研发的不断努力下终于取得了成绩，共晶助焊膏，工艺可接受喷涂印刷和点胶，满足各种工艺操作，接受温度更好，从160-280满足各种需求，空洞少于百分三。
LED 共 晶 助 焊 剂 HX-F100A
产品特性
点胶针头防堵塞润滑清洗剂,分转针头润滑剂
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265度熔点倒装芯片封装SnSb10Ni0.5固晶锡膏
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无铅无卤260度熔点水洗锡膏SNSBNI0.5水溶性锡膏
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华茂翔无铅无卤5号粉250度熔点Snsb10高温固晶锡膏
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华茂翔倒装LED芯片封装240度固晶锡膏SnSb5
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华茂翔喷射式点胶超细粉无铅高温锡膏
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cob灯条灯带封装固晶焊锡膏推力达400G起
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华茂翔HX-WL500低卤SMT贴片无卤红胶
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华茂翔HX-WL680激光焊接锡膏SAC305无铅焊锡膏
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华茂翔Mini LED芯片镀锡工艺（基板预上锡）焊接助焊剂
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无铅高温POP芯片封装锡膏针筒锡膏
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BGA芯片封装无铅锡膏SAC305
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LED倒装封装固晶中温178度熔点SnBi35Ag1无铅锡膏
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HX-520不锈钢焊接锡膏
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喷印锡膏、喷锡锡膏、喷涂锡膏、喷射锡膏、喷印锡膏、热喷锡
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华茂翔HX-660焊接强度高无铅低温激光焊锡膏
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紫光UVC芯片共晶锡膏UVC LED倒装封装锡膏
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Mini LED印刷倒装固晶锡膏
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激光烙铁快速焊接专用无铅高温锡膏
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华茂翔HX-800富士管点胶红胶SMT贴片胶粘剂
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大功率LED倒装封装217度熔点COB芯片固晶高温锡膏
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HX-1000K大功率LED倒装封装固晶高温217度锡膏
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华茂翔HX-170SMT贴片红胶高粘度SMT红胶
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华茂翔半导体器件封装焊料270-280度熔点无铅高温锡膏
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HX-2000大功率LED倒装封装固晶低温138度熔点锡膏
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激光锡焊快速焊接SnBiAg无铅中温锡膏
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华茂翔HX-670激光锡焊无铅低温锡膏Sn42Bi58
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