超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。
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主营产品：超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。
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激光焊接锡膏
激光焊接锡膏,激光焊锡膏，激光焊接专用锡膏，镭射焊锡膏分为中高低三种温度，熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25～45um（3#）、20～38um(4#)、15～25um(5#)、5～15um(6#)。合金为：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5(305)、Sn99Ag0.3Cu0.7(0307)、Sn42Bi58。该产品为零卤素配方，有机残留物少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高，应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。我司针对不同的工艺提供相应的解决方案，完美解决了传统的波峰焊、回流焊、烙铁焊以及HOTBAR焊在精密微电子领域焊接的各种隐患和难点，大大提高了生产效率和成品率,同时降低了企业的成本，提高了产品的质量。
深圳市华茂翔电子有限公司是一家高新技术材料研发制造企业，作为国内激光焊接锡膏行业较早开发并应用非常成功的锡膏厂家，专业研发生产摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的锡膏产品为研发对象，目前研发成功的激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间短可以达到0.3秒，快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，零卤素配方，高端环保，还可以根据生产工艺要求进行特殊配制，提供完美产品解决方案！
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