超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。
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主营产品：超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。
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HX-520 不锈钢焊接专用无铅锡膏是本公司研发生产的一款无铅免清
洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，产品适用于焊接不锈钢电子元器件、五金件、电子外壳等产品。焊接过程不用额外添加专用助焊剂，不锈钢材质不需添加任何镀层也可直接焊接，焊接方式灵活，可用回流焊，高频熔接，激光焊接，热风枪焊接，烙铁焊接，脉冲焊接，哈巴焊等多种焊接工艺方式。
包装可根据客户要求
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