超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。
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主营产品:超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。
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深圳市华茂翔电子有限公司自成立以来经全体员工不懈的努力,于2015年1月1日正式面向全国销售,现国内98%以上的光电、磁电、通讯集团股份公司都已经正式采购我司激光焊接锡膏、VCM专用锡膏,固晶锡膏。并得到了广大新老客户的信赖与认可,签订了长期合作的协议。
产品说明: 深圳市华茂翔电子主要研发生产锡膏,适合激光和烙铁快速焊接,焊接后无锡珠和很少残留,底温锡膏熔点是138、中温熔点180、高温熔点217 颗粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。适用范围:摄像头模组、VCM、CCM,天线,硬盘磁头、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品:组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.3到0.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为160-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅,飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物,如果后续不清除干净,容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工续。该产品为无卤素配方,有机残留物少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。
激光焊接锡膏的特性主要是:
1.较高的活性,快速焊接过程能够立即激发释放焊接所需的活性;
2.较高的粘附能力,瞬间焊接过程团聚锡粉,不容易产生飞溅和锡球;
3.高抗氧化性,快速点胶,不因摩擦产生的热量导致锡膏氧化,保持锡膏的点胶一致性;
4.流变性较好,下胶流畅,适应激光焊接的高速点胶工艺;
5.焊接过程不容易反光,保护焊盘以外的塑封材料,而不被高温烫伤。
Eutect即共晶焊接,共晶焊接工艺一般用在半导体器件的焊接领域。
两大特点:
1.焊接所用焊料一般采用预成型的焊片,现在也有使用锡膏,锡膏所使用的锡粉固相线和液相线相差不多,或者就是一个温度的熔点,在快速共晶焊接过程不产生锡珠。
2.共晶焊接的设备是专用的,超声共晶焊接设备,成本非常高,也是接触式的焊接方式。 我司现有锡膏中助焊剂比例为10.5%-11%,含量少,焊接后残留物少,也适合共晶焊接。
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