深圳市华茂翔电子有限公司

深圳市华茂翔电子有限公司

超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。

服务热线

0755-29181122

首页 > 深圳市华茂翔电子有限公司 > HX-2000大功率LED倒装封装固晶低温138度熔点锡膏
HX-2000大功率LED倒装封装固晶低温138度熔点锡膏
价格： ￥6.00/元G
起订量： 30 G
产品品牌： 华茂翔
地址： 深圳市宝安区航城街道三围社区宝安大道三围沙边工业区A栋301
店内推荐
265度熔点倒装芯片封装SnSb10Ni0.5固晶锡膏
￥45.00/元G
265度熔点倒装芯片封装SnSb10Ni0.5固晶锡膏
无铅无卤260度熔点水洗锡膏SNSBNI0.5水溶性锡膏
￥600.00/元G
无铅无卤260度熔点水洗锡膏SNSBNI0.5水溶性锡膏
华茂翔无铅无卤5号粉250度熔点Snsb10高温固晶锡膏
￥45.00/元G
华茂翔无铅无卤5号粉250度熔点Snsb10高温固晶锡膏
华茂翔倒装LED芯片封装240度固晶锡膏SnSb5
￥45.00/元G
华茂翔倒装LED芯片封装240度固晶锡膏SnSb5
华茂翔喷射式点胶超细粉无铅高温锡膏
￥45.00/元G
华茂翔喷射式点胶超细粉无铅高温锡膏

深圳市华茂翔电子有限公司

联系姓名：李艳

联系电话：0755-29181122

所在地区：广东/深圳市

主营产品：超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。

沟通低价

提交后，商家将派专人为您服务

同意 《服务条款》并允许推荐更多供应商为您服务

产品分类

推荐产品

产品详情
  • 产品品牌 华茂翔
  • 产地 广东深圳
  • 适用产品 LED封装
  • 包装 30CC/10CC/5CC
  • 合金 SnBi
  • 熔点 138度

中低温 LED 固晶锡膏说明书（TDS）
一、产品合金
中低温 LED 固晶锡膏是采用进口超微锡粉 SnBi58（熔点 138℃）及 Sn64Bi35Ag1（熔点
172℃），配合特制的助焊膏研制而成，主要用于不能承受高温焊接的基板和芯片焊接。
二、产品特性
1. 采用低温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。
2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物少，将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及底座金属不变
色，且不影响 LED 的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径（15-25 微米μm），能有效满足 10-55 mil 范围大功率晶片的焊接，尺
寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。
中温/低温LED倒装固晶锡膏性能特点


三、产品材料及性能
1.未固化时性能
项目 指标 备注
主要成分 超微锡粉、助焊剂
黏度（25℃） 30-80pa.s MALCOM@10rpm
比重 3.8-4.5 比重瓶
触变指数 4.0 3rpm 时黏度
保质期 3 个月 2-10℃
2.固化后性能
熔点（℃） 138度 SnBi58 172度 Sn64Bi35Ag1
热膨胀系数 30ppm/℃
导热系数 25-50 W/M·K
电阻率 14 25℃/Μω·cm
剪切拉伸强度 27N/mm 2 20℃ 17 N/mm 2 100℃

抗拉强度 30-40 Mp


四、包装规格及储存
1.针筒装包装：5cc/10g 每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘
度的不同要求，每个样品和每批次出货中附有一支的稀释剂。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
3.请在以下条件密封保存：
温度：0-10℃
相对湿度：35-70%
五、使用方法
1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温 1 小时。
2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。
3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的
时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4.固晶设备可以是点胶机，也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速度
选择合适的针头和气压。
5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入稀释
剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡
膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。
六、固晶工艺及流程
1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
2.固晶流程：
a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮
平整并且获得适当的点胶厚度。
b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位
置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
c.粘晶：将底面具有金属层的ＬＥＤ芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。
d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使 LED 芯片底
面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。




相关企业

江苏坚力电子科技股份有限公司

进入店铺
  • 1961

    创立时间

  • 企业单位

    公司类型

  • 2600万人民币

    注册资本

  • 制造商

    经营模式

主营：电子元器件

合肥高志电子科技有限公司

进入店铺
  • 2019

    创立时间

  • 企业单位

    公司类型

  • 100万人民币

    注册资本

  • 制造商,贸易商

    经营模式

主营：贝格斯导热材料 信越导热绝缘材料 霍尼韦尔导热绝缘材料 高志导热绝缘材料 圣戈班导热材料 热转印烫画材料

立即询价 X

免责申明：本网页所展示的有关【HX-2000大功率LED倒装封装固晶低温138度熔点锡膏_焊膏】的信息/图片/参数等由中商114的会员提供，由中商114会员自行对信息/图片/参数等的真实性、准确性和合法性负责，本平台（本网站）仅提供展示服务，请谨慎交易，因交易而产生的法律关系及法律纠纷由您自行协商解决，本平台（本网站）对此不承担任何责任。

友情提醒：建议您通过拨打厂家联系方式确认最终价格，并索要HX-2000大功率LED倒装封装固晶低温138度熔点锡膏_焊膏样品确认产品质量。如HX-2000大功率LED倒装封装固晶低温138度熔点锡膏_焊膏报价过低，可能为虚假信息，请确认HX-2000大功率LED倒装封装固晶低温138度熔点锡膏_焊膏报价真实性，谨防上当受骗。

按字母顺序分类

关于我们
关于网站
帮助中心
客服热线

400-8868-300

工作时间:周一至周五 9:00-18:00

反馈邮箱:zhongshang114@126.com

扫描手机看商机

CopyRight 2016-2024 www.zhongshang114.com

河北搜企电子商务股份有限公司版权所有

联系地址：河北省石家庄市中山东路118号东方新世界中心6层

ICP备案:冀ICP备17029771号-2 冀公网安备13010402002588

电信业务经营许可证：冀B2-20240007

创业有风险，投资需谨慎

不良信息举报中心 公信中国 河北省电子商务协会 中国消费者协会 诚信河北

联系方式

深圳市华茂翔电子有限公司

联 系  人：李艳

联系电话：0755-29181122

联系地址：深圳市宝安区航城街道三围社区宝安大道三围沙边工业区A栋301