超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。
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主营产品：超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。
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三、产品材料及性能
1.未固化时性能
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项目 |
指标 |
备注 |
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主要成分 |
超微锡粉、助焊剂 |
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黏度（25℃） |
10000cps |
Brookfield@10rpm |
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18-50pa.s |
MALCOM@10rpm |
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比重 |
4 |
比重瓶 |
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触变指数 |
4.0 |
3/30rpm时黏度 |
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保质期 |
3个月 |
2-10℃ |
2.固化后性能
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熔点（℃） |
217 |
SAC305 |
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217-230 |
SAC305X |
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热膨胀系数 |
30ppm/℃ |
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导热系数 |
55-59 |
W/M·K |
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电阻率 |
13 |
25℃/Μω·cm |
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剪切拉伸强度 |
27N/mm2 |
20℃ |
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17 N/mm2 |
100℃ |
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抗拉强度 |
35-49 |
Mpa |
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离子含量 |
Cl-<50ppm |
JIS Z3197(1999) ATM-0007 |
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Br-<50ppm |
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Na+<30ppm |
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K+<10ppm |
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硬度 |
15 |
HV |
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热失重（%） |
0.06 |
300℃ |
|
0.08 |
400℃ |
七、注意事项1.本大功率固晶锡膏密封储存于冰箱内，2-10℃左右保存有效期 3 个月。 2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。 3.本固晶锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。 4.本锡膏启封后请于 6 天内用完，点出来的锡膏请于 24 小时之内使用，在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。5.本锡膏必须避免混入水分等其他物质。
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