超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。
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主营产品：超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。
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LED 共 晶 助 焊 剂HX-F100A
产品特性
1.该助焊剂是高粘度品，适应针转移用途。
2.为不含卤素的松香系树脂的助焊剂，其没有腐蚀性并有高可靠性。
3.该助焊剂适用于晶圆工程、插入式基板工程、封装工程都可以使用。
4.该助焊剂完全无卤素。但该助焊剂与含卤素品有一样的焊接性能。
5.该助焊剂用低挥发性的溶剂，可抑制刺激性和气味。
产品一般特性
项目 WHP-002 备考
形状 － 褐色 目視
粘度 mPa�9�9s 9 JIS Z 3197基准
固态成分含有量 wt% 約70
引火点 ℃ 141
扩展率 % 90 JIS Z 3197基准
卤素含有率※ wt% 0.0 JIS Z 3197基准
铜板腐食 无 JIS Z 3197基准
绝缘抗阻值 Ω 1.0×10E10 JIS Z 3197基准
(85℃85RH%,168h后)
※检卤系活性剂含有量试验
S p e c i a l i t yC h e m i c a l P a r t n e r
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