深圳市华茂翔电子有限公司

超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。

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BGA芯片封装无铅锡膏SAC305
价格: 100.00/元瓶
起订量: 1 瓶
产品品牌: 华茂翔
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  • 产品品牌 华茂翔
  • 产地 广东深圳
  • 适用产品 BGA植球
  • 包装 25W粒
  • 合金 SAC305
  • 熔点 217度

“无铅锡球/BGA无铅锡珠”详细介绍

 产品名称:无铅环保锡球
                  BGA专用无铅锡球
                  BGA专用无铅锡珠
锡珠成份:Sn96.5Ag3Cu0.5
                  锡96.5%银3铜0.5
锡珠熔点:217摄氏度
规格:    25万粒无铅
锡珠直径:0.2/0.25/0.3/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.88
包装:瓶装/防静电

运输方式:快递(3瓶以上包邮)


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