超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。
服务热线
0755-29181122
联系姓名：李艳
联系电话：0755-29181122
所在地区：广东/深圳市
主营产品：超细粉锡膏、LED芯片封装锡膏、激光焊接锡膏、针筒点胶、SMT贴片红胶等焊料。
提交后，商家将派专人为您服务
深圳市华茂翔电子有限公司提供喷射点胶焊接高温无铅锡膏。深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足精密电子产品需求，而且喷涂质量稳定，焊接机械强度高，喷涂稳定。其具体特性参数如下：
热导率：
喷涂锡膏主要合金snagcu的导热系数为67w/m·k左右，电阻小、传热快，能达到电子产品的散热需求。：
锡膏粉径为10-25μm（5-6-7#粉），能有效满足5
mil-75
mil（0.127-1.91mm）。
喷涂流程:
备锡膏--锡膏回温--加热--喷涂--电子产品焊接。喷涂机点胶周期可达240ms，喷涂周期150ms，喷涂速度快，产率高。
焊接性能：
可耐长时间12小时，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，喷涂稳定。
触变性：
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据喷涂速度调整大小。
残留物：
残留物透明，将焊接后电子产品底座置于回流焊中4分钟后，残留物及底座金属不变色，
机械强度：
焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。
焊接方式：
回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。
合金选择：
客户可根据自己喷涂要求选择合适的合金，snag3cu0.5无铅锡膏满足rohs指令要求，欢迎来电话咨询
免责申明：本网页所展示的有关【华茂翔喷射式点胶超细粉无铅高温锡膏_锡膏】的信息/图片/参数等由中商114的会员提供，由中商114会员自行对信息/图片/参数等的真实性、准确性和合法性负责，本平台（本网站）仅提供展示服务，请谨慎交易，因交易而产生的法律关系及法律纠纷由您自行协商解决，本平台（本网站）对此不承担任何责任。
友情提醒：建议您通过拨打厂家联系方式确认最终价格，并索要华茂翔喷射式点胶超细粉无铅高温锡膏_锡膏样品确认产品质量。如华茂翔喷射式点胶超细粉无铅高温锡膏_锡膏报价过低，可能为虚假信息，请确认华茂翔喷射式点胶超细粉无铅高温锡膏_锡膏报价真实性，谨防上当受骗。
扫描手机看商机
CopyRight 2016-2024 www.zhongshang114.com
河北搜企电子商务股份有限公司版权所有
联系地址：河北省石家庄市中山东路118号东方新世界中心6层
创业有风险，投资需谨慎
冀公网安备13010402002588