热管理技术的技术开发、技术咨询及技术转让；散热方案的技术服务；散热模组、散热...
服务热线
0769-8977-9997
联系姓名：周发武
联系电话：0769-8977-9997
所在地区：广东/东莞市
主营产品：热管理技术的技术开发、技术咨询及技术转让；散热方案的技术服务；散热模组、散热...
提交后，商家将派专人为您服务
分类: 热管理产品/导热硅胶垫/HW-GS150导热凝胶片
材料概述：
HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能优秀的导热填充材料，它的表面自带粘性，能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，因为其柔软的材质类似凝胶状，在安装时的所需变形力和应力都非常低，接触热阻极小，从而实现很好的热量传递。
特点/优势：
●良好的导热性能，导热系数1.5W/m-k
●类似柔软凝胶状非常柔软，变形力超低
●可应用于安装应力较小、热负荷较大的场合
●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
●可以按照客需定制颜色、硬度、导热系数
典型应用：
●个人PC、工控电脑、服务器
●消费电子，便携式电子产品
●汽车电子、控制器设备
●固态硬盘等存储模块
●功率模块
●新能源汽车动力电池
典型参数：
|
Property特性 |
HW-GS150 |
单位Unit |
测试方法 |
|
颜色 Color |
浅蓝色 |
— |
Visual |
|
导热系数Thermal Conductivity |
1.5 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
|
厚度范围Thicknesses |
0.5~5 |
mm |
ASTM D374 |
|
硬度Hardness |
15 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
|
密度Specific Gravity |
2.8 |
g.cm-3 |
ASTM D297 |
|
操作温度Temperature Range |
-40～+200 |
℃ |
— |
|
击穿电压Breakdown Voltage |
>6.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
|
介电常数 Dielectric Constant |
5.5 |
MHz |
ASTM D150 |
|
体积阻抗Volume Resistivity |
1012 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
|
阻燃等級 Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
|
标准片材尺寸StandardSheet Size |
定制/冲型 |
mm |
— |
免责申明：本网页所展示的有关【热界面材料厂家CPU芯片导热硅胶片_连接器类】的信息/图片/参数等由中商114的会员提供，由中商114会员自行对信息/图片/参数等的真实性、准确性和合法性负责，本平台（本网站）仅提供展示服务，请谨慎交易，因交易而产生的法律关系及法律纠纷由您自行协商解决，本平台（本网站）对此不承担任何责任。
友情提醒：建议您通过拨打厂家联系方式确认最终价格，并索要热界面材料厂家CPU芯片导热硅胶片_连接器类样品确认产品质量。如热界面材料厂家CPU芯片导热硅胶片_连接器类报价过低，可能为虚假信息，请确认热界面材料厂家CPU芯片导热硅胶片_连接器类报价真实性，谨防上当受骗。
扫描手机看商机
CopyRight 2016-2024 www.zhongshang114.com
河北搜企电子商务股份有限公司版权所有
联系地址：河北省石家庄市中山东路118号东方新世界中心6层
创业有风险，投资需谨慎
冀公网安备13010402002588