淄博球型硅微粉厂家 陶瓷原料硅微粉

硅微粉性能

(1)具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
(2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。
(3)抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。
(4)颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象;
可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。

陶瓷填料级硅微粉石英粉，搪瓷原料级硅微粉石英粉主要用于精瓷(陶)釉料、仿玉工艺品、仿玛瑙卫生洁具、薄型人造大理石装饰板、卫生洁具、彩色防尘地坪、牙用材料等。
精密陶瓷、电子陶瓷、高级陶瓷、人造莫来石材料、搪瓷釉和特种耐火材料的原料高纯球型硅粉是一种重要的功能性材料，具有化学稳定、耐酸碱、孔隙发达，表面活性大，吸油率低，耐高温，增稠性强，电绝缘性好，抗紫外线等特性.

球形硅微粉;
球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。
现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。
一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。
塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。

球型硅微粉是什么？
呈颗粒球状，是白色粉末的功能性材料，主要成分Sio2hanliang 99.6%以上的成为球型硅微粉。
特点：高强度、高硬度、高分散性等。
优势：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系数，具有独特的球粒结构，混料均匀等。
球型硅微粉球型化的原因：
1.球型硅微粉表面流动性好
2.球型硅微粉制成的塑封料应力集中小、强度高。
3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系数小，对磨具的磨损小，可延长模具使用寿命。

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