覆铜板填料用硅微粉 德州超细球型硅微粉

球形硅微粉介绍:
球形硅微粉是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。
铭域利用特殊制备工艺生产的球形硅微粉，具有球形度和球化率高，纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀，无团聚等优点。
球形硅微粉广泛应用于CCL、EMC、电子胶、塑料、薄膜、抛光、特种陶瓷、油墨涂料和化妆品等领域。
球形硅微粉作为填充料，可以大大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
球形硅微粉的产品特点：
1、本产品严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量低，无放射性元素。
2、本产品为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。
3、本产品球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小。

硅微粉特点和优良性能：
1）、产品天然呈准球形，吸油率低，硬度高、粒度分布均匀、流动性好。
2）、白度高、密度低、色泽洁白光亮。在涂料、油漆、油墨、胶业等行业中使用，可取代部分钛白粉、白炭黑，降低配方成本。
3）、抗腐蚀、耐刻划、耐擦洗、耐磨性能好，不含有机物，可增强涂料的抗紫外线能力，并具有良好的绝缘性。
4）、优良的光学性质，折射率（1.49N）接近PE、PP等树脂的折射率；高反射率的晶体结构有助光反射，可取代玻璃微珠作反光油漆，可增强防滑性及提高油漆的反光性。
5）、优良的抗热震性，当石英受热在220-240℃时，发生一定程度的热膨胀，正好补偿环氧树脂、石膏等在此温度下固化反应时的收缩，使浇注体不变形。这一特性特别适合于环氧浇注料、灌封胶及精密铸造的应用。

覆铜板常用的硅微粉填料
在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例（15%-30%）和高填充比例（40%-70%）两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。
覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。

覆铜板对硅微粉性能的要求
（1）对硅微粉粒径的要求
在覆铜板使用硅微粉填料中，粒径不可太大也不能太小。
熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内，其中粒径应在10μm以下，这样才能保证树脂组成物的流动性良好。
合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。
（2）对硅微粉形态的选择；
在各种形态的二氧化硅中，与熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后来的纳米硅（树脂）相比，结晶型二氧化硅对树脂体系性能的影响都不是zui佳的；
例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融透明二氧化硅；
综合性能更不如纳米硅（树脂），但从成本和经济效益上考虑，行业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。

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