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合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
价格: 15.00/元克
起订量: 100 克
产品品牌: 电达
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联系姓名:陈昌素

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产品分类

  • 暂无分类
  • 粘度 20Pas
  • 触变指数 2.5~3.5
  • 热失重 1%(341℃)
  • 比重 4.05克/ML
  • Tg 99℃
  • 导热系数 2.57 W/m·K

合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

 

应用点: 芯片粘接

 

产品特点:

 

DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。

                                  

应用点图片:

 


技术参数:

产品图片:

 

 合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

 

 


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