环氧胶，有机硅胶，聚氨酯胶，UV胶，电子胶，导电胶，导热灌封胶，导热垫片
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集成电路芯片COB封装围坝胶
案例名称：集成电路芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路芯片COB封装围坝胶
创立时间
公司类型
注册资本
经营模式
主营：环氧胶，有机硅胶，聚氨酯胶，UV胶，电子胶，导电胶，导热灌封胶，导热垫片
创立时间
公司类型
注册资本
经营模式
主营：环保醇酸树脂、松香改性酚醛树脂、胶印油墨连接料、胶印油墨联结料、聚合亚麻油、油画颜料树脂、印泥印油树脂、改性大漆树脂、汽缸密封剂树脂、速印一体机乳化转相油墨树脂、热升华胶印油墨树脂和连接料、生物基润滑剂基础油、精炼亚麻油、精炼大豆油、木蜡油树脂及美式涂装树脂等
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