上海金泰诺材料科技有限公司

环氧胶,有机硅胶,聚氨酯胶,UV胶,电子胶,导电胶,导热灌封胶,导热垫片

服务热线

13817204081

集成电路芯片COB封装围坝胶
价格: 15.00/元ML
起订量: 10 ML
产品品牌: 金泰诺
地址: 上海松江区松乐路

上海金泰诺材料科技有限公司

联系姓名:陈昌素

联系电话:13817204081

所在地区:上海

主营产品:环氧胶,有机硅胶,聚氨酯胶,UV胶,电子胶,导电胶,导热灌封胶,导热垫片

沟通低价

提交后,商家将派专人为您服务

同意 《服务条款》并允许推荐更多供应商为您服务

产品分类

  • 暂无分类
  • 外观 黑色粘稠液体
  • 化学类型 环氧树脂
  • 固化方式 80℃30分钟
  • 粘度 41000cps
  • 保存期限 -20℃ 6个月
  • 硬度 80D

集成电路芯片COB封装围坝胶

案例名称:集成电路芯片COB封装围坝胶 

应用点: COB封装围坝

要求:

成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好

                                  

应用点图片:

 

解决方案:单组份环氧胶

集成电路芯片COB封装围坝胶




 

 

 

 


相关企业

扬州禹辰材料科技有限公司

进入店铺
  • 2018

    创立时间

  • 企业单位

    公司类型

  • 500万人民币

    注册资本

  • 制造商,贸易商

    经营模式

主营:超硬聚合物、耐磨材料、粘合剂、化工材料、橡塑制品

常州攀旺玻璃钢复合材料有限公司

进入店铺
  • 2005

    创立时间

  • 企业单位

    公司类型

  • 未填写

    注册资本

  • 未填写

    经营模式

主营:常州攀旺专业生产固化剂、促进剂产品,拥有3000吨生产能力的不饱和树脂配套辅料。

立即询价 X

免责申明:本网页所展示的有关【集成电路芯片COB封装围坝胶_环氧树脂胶】的信息/图片/参数等由中商114的会员提供,由中商114会员自行对信息/图片/参数等的真实性、准确性和合法性负责,本平台(本网站)仅提供展示服务,请谨慎交易,因交易而产生的法律关系及法律纠纷由您自行协商解决,本平台(本网站)对此不承担任何责任

友情提醒:建议您通过拨打厂家联系方式确认最终价格,并索要集成电路芯片COB封装围坝胶_环氧树脂胶样品确认产品质量。如集成电路芯片COB封装围坝胶_环氧树脂胶报价过低,可能为虚假信息,请确认集成电路芯片COB封装围坝胶_环氧树脂胶报价真实性,谨防上当受骗。

联系方式

上海金泰诺材料科技有限公司

联 系  人:陈昌素

联系电话:13817204081

联系地址:上海松江区松乐路