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集成电路COB封装填充胶包封胶金线保护胶
价格: 15.00/元ML
起订量: 100 ML
产品品牌: 金泰诺
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主营产品:环氧胶,有机硅胶,聚氨酯胶,UV胶,电子胶,导电胶,导热灌封胶,导热垫片

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产品分类

  • 暂无分类
  • 颜色 黑色粘稠液体
  • 工作寿命 25℃ 2天
  • 储存寿命 -40℃180天
  • 粘度 8000mPa.s
  • Tg 148.33℃
  • 剪切强度 10MPa

集成电路COB封装填充胶包封胶金线保护胶

案例名称:集成电路COB封装填充胶包封胶金线保护

 

应用点: COB封装填充保护金线

要求:

 

低温固化,流动性好,固化后亮光

                                  

应用点图片:

 

解决方案:单组份环氧胶

 

 胶水技术参数:

 

集成电路COB封装填充胶包封胶金线保护胶

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