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环氧胶,有机硅胶,聚氨酯胶,UV胶,电子胶,导电胶,导热灌封胶,导热垫片

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光电耦合芯片封装包封保护胶
价格: 168.00/元KG
起订量: 10 KG
产品品牌: 金泰诺
地址: 上海松江区松乐路

上海金泰诺材料科技有限公司

联系姓名:陈昌素

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所在地区:上海

主营产品:环氧胶,有机硅胶,聚氨酯胶,UV胶,电子胶,导电胶,导热灌封胶,导热垫片

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产品分类

  • 暂无分类
  • 外观 白色膏体
  • 密度 1.25g/ml
  • 粘度 10000cps
  • 固化时间 120℃70分钟
  • 硬度 30A
  • 使用温度 -45-180℃

案例名称:光电耦合芯片包封保护胶

 

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用

 

要求:

反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住

 

应用点图片:

 

解决方案:单组份加热固化有机硅胶


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