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美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
价格: 1688.00/元支
起订量: 1 支
产品品牌: AiT
地址: 上海松江区松乐路

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联系姓名:陈昌素

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产品分类

  • 暂无分类
  • 外观 银灰色膏体
  • 规格 5CC/支
  • 固化条件 加温烘烤
  • 储存条件 -40℃
  • 产地 美国
  • 储存时间 1年

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA

 

应用点: 芯片或者元器件粘接

 

产品特点:

 

ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。

铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在较恶劣的测试条件下,湿度敏感性也得到了提高。        

应用点图片:

 

 

 

 

规格参数:

 

产品图片:

 

 

 

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA


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