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功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
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产品品牌: 金泰诺
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产品分类

  • 暂无分类
  • 化学类型 环氧树脂
  • 固化方式 加热固化
  • 保存条件 冷冻
  • 产地 上海
  • 储存期限 1年
  • 规格 10CC

功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶

案例名称:功率半导体陶瓷封装胶耐高温高湿环氧结构密封胶 

应用点: 功率半导体陶瓷封装,粘接陶瓷盖子和底部的金属框架,好比杯子口边沿处涂胶水,然后再扣上金属板(镀金)粘接,盖子尺寸20x9mm,盖子侧壁厚度0.7mm,

应用产品图片:

功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶

要求:

要满足pct(121℃,10*%湿度,2.3公斤压力,168小时),

TC:-65~150℃,半个小一个循环,跑500个循环,胶水能耐3次reflow260℃,

以上做完老化后必须要保持产品的密闭性(胶水是用来粘接陶瓷盖子和金属框架,空腔产品),氟油测试条件:在125度氟油里泡1分钟,然后看有没有漏气

解决方案:单组份耐高温高湿环氧胶

功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶


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  • 未填写

    经营模式

主营:阳离子树脂、聚丙烯酰胺、烧结剂、清灰剂、除垢剂、水质稳定剂、臭味剂、脱硫剂、脱硝剂、絮凝剂、杀菌灭藻剂、阻垢剂、聚氨酯制品、硅酸铝制品、硅酸盐制品、橡塑制品;销售:岩棉制品、玻璃棉制品、橡胶制品、肥料、碳酸钠、卫生净;承揽保温工程施工。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动

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