环氧胶，有机硅胶，聚氨酯胶，UV胶，电子胶，导电胶，导热灌封胶，导热垫片
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OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
产品特点：
Oligo°BE70是一种柔性的、纯银填充、既导电又导热的用于芯片贴装的环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化铝-铝、硅-铜)。经证实，它适用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片贴装。铝合金上大面积的芯片贴装也已被证实可经受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的热循环和冲击，而不损失热性能或机械性能。即使在较坏的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。测试完成后，粘结强度恢复其完全粘结强度。
规格参数：
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
产品图片：
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
创立时间
公司类型
注册资本
经营模式
主营：环氧胶，有机硅胶，聚氨酯胶，UV胶，电子胶，导电胶，导热灌封胶，导热垫片
创立时间
公司类型
注册资本
经营模式
主营：阳离子树脂、聚丙烯酰胺、烧结剂、清灰剂、除垢剂、水质稳定剂、臭味剂、脱硫剂、脱硝剂、絮凝剂、杀菌灭藻剂、阻垢剂、聚氨酯制品、硅酸铝制品、硅酸盐制品、橡塑制品；销售：岩棉制品、玻璃棉制品、橡胶制品、肥料、碳酸钠、卫生净；承揽保温工程施工。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动
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