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LEEG立格仪表SMP858单晶硅压力变送器侧装
简介
LEEG立格仪表SMP858单晶硅压力变送器侧装：单晶硅压力传感器位于金属本体zui顶部，远离介质接触面，实现机械隔离和热隔离；玻璃烧结一体的传感器引线实现了与金属基体的高强度电气绝缘，提高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力。这些*的单晶硅压力传感器封装技术确保了单晶硅压力变送器可从容应对的化学场合和机械负荷，同时具备*的抗电磁*力，足以应对zui为苛刻的工业环境应用，是名副其实的隐形仪表。
基础参数
测量范围: 10kPa-1MPa
输出信号: 4-20mA, 4~20mA/HART
参考精度: ±0.2% URL
介质温度: -40-120℃,
测量介质：液体、气体或蒸汽
防护等级: IP67
电源: 4~20mA 二线制, 电源: 10.5-55vdc、4~20mA+HART 二线制, 电源: 16.5-55vdc
膜片材质: SS316L,哈氏合金 C
年稳定性: ±0.2% URL/5年
过程连接: DN50PN10, DN80PN10, DN100PN10
认证: CE, CMC, 防爆认证
双膜片过载结构，从容应对高过载考验。
显示模块可355°旋转，按键参数操作功能友好。
精准充液量技术，消除温度、静压的影响。
高强度的金属电气保护壳体满足zui苛刻的环境运用。
*耐瞬变电压保护端子模块。
尺寸图
案例
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