主营：半导体SiC衬底、3D AOI、Wafer 2D&3D AOI、IGBT 3D AOI等
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主营产品：主营：半导体SiC衬底、3D AOI、Wafer 2D&3D AOI、IGBT 3D AOI等
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设备特点
高通用性，应用领域：半导体引线键合，照明类LED，mini LED、Micro LED、SIP、COB、功率器件、光模块等
提供Mapping数据，标配SPC软件
二维码智能识别，支持MES系统对接
GUI友好人机界面，简单培训后可快速上手使用
精度高、效率高、高重复性；检测精度1um； UPH可达150k
中央服务器控制系统，可远程操控多机台的程序编辑、调试
焊线检测要求精度高、景深大，吉洋视觉自主研发的分层扫描、图像融合技术以及基于CUDA的GPU运算技术提供了良好的解决方案
产品参数
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