主营:半导体SiC衬底、3D AOI、Wafer 2D&3D AOI、IGBT 3D AOI等
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主营产品:主营:半导体SiC衬底、3D AOI、Wafer 2D&3D AOI、IGBT 3D AOI等
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设备特点
板弯自动补偿功能
适用于LED焊线后外观缺陷检查
可读取1D&2D Barcode (选配)
自动上板,自动不良品激光Mark
CCD置于轨道上方,镜头向下方取像
测试过程中镜头移动,传输轨道固定
具有远程调试&编程、不停机调试功能
SPC功能完善,可远程收集生产不良信息,并自动生成各种生产报表
产品参数
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