直接电镀金属化基板（DPC）

DPC(Direct plating copper)通过磁控溅射打底，基于电镀工艺，实现陶瓷表面金属化，实现热电分离的一种电子基础材料。

优势

1、更高的热导率、更匹配的热膨胀系数。

2、更牢、更低阻的金属膜层。

3、可焊性好使用温度高。

4、绝缘性好。

5、导电层厚度在lum~1mm内定制。

6、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长。

7、可进行高密度组装线/间距(L/S)分辨率可以达到20um，从而实现设备的集成化微型化。

8、高频损耗小可用于高频电路。

9、镀铜封孔，可靠性高。

10、三维基板、三维布线。

应用领域：汽车电子 、工业电控 、通讯行业 、LED封装 、手势识别、人脸识别 、TEC制冷 、MEMS封装。 射频功放封装、光通讯芯片封装、航空、LED闪光灯、Flash LED、 激光雷达 、工业激光芯片封装 、红外Infared 、3D传感摄像、 车用LED 、UV LED

技术能力

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覆铜陶瓷基板（DBC)

覆铜陶瓷又叫覆铜陶瓷基板，是使用DBC（Direct Bond Copper）技术将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。

优点

1、机械应力强，形状稳定。

2、高强度、高导热率、高绝缘性。

3、结合力强，防腐蚀。

4、有着良好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。

5、与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构。

6、无污染、无公害。

7、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

应用领域：DBC陶瓷基板的应用下游很广。在半导体致冷器，电子加热器，大功率电力半导体模块，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频

开关电源，固态继电器，汽车电子，太阳能电池板组件，电讯专用交换机，接收系统，激光等多项工业电子领域均有DBC陶瓷基板的身影。

技术能力

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覆铜陶瓷基板（AMB)

AMB技术是DBC技术的进一步发展，是利用焊料中的活性金属元素（如Ti/Ag/Zr/Cu）实现陶瓷与金属结合的方法，陶瓷形成可被液态焊料润湿的反应层。与传统产品相比，AMB陶瓷基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性更好，适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景。

优点

1、较低的CTE（热膨胀系数）

2、具有0%吸水率的密封包装的可能性

3、热导率高达180W/m

4、钎焊技术可在薄陶瓷基板上实现高达800微米的铜重量

应用领域：新能源汽车、动力机车、航空航天等领域。