引线框架分立器件清洗剂CH670

产品简介

CH670是针对分立器件和引线框架及基材焊接后的一款清洗剂，能很好清除焊接后的高温含铅锡膏残留，并且对框架材料和硅片钝化层没有破坏。可保证后续工艺高质量完成。

产品特性

1. 产品清洗能力强，清除各种污染物及残留物。

2. PH弱碱性，特别适用于较长接触时间的清洗，材料兼容性好，对产品本身无腐蚀破坏。

3. 采用去离子水，无闪点，使用安全。

4. 气味清淡，对工作环境无影响，操作人员易接受

5. 清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命

6. 不含VOC成分，能满足VOC排放的法规要求

应用范围

使用说明

下面分别介绍CH670在以上两种清洗工艺中的具体应用。

一．超声波清洗工艺

在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。工艺原理图（图1-图3可见）

1. 工艺流程

超声波清洗  —→        超声波漂洗 —→         干燥—→     完成    

(CH670,单槽或多槽)      (去离子水, 单槽或多槽)

2.工艺应用参数

二.喷淋清洗工艺

喷淋工艺的循环清洗系统更能发挥其易过滤、清洗寿命长及不易起泡等优势。喷淋清洗工艺适用于大批量清洗，在线完成化学清洗、漂洗、烘干全部工序。喷淋清洗主要是采用中、高压喷淋泵对清洗液增压，将低流的清洗液转换为高速束流冲擦清洗表面，从而达到清洗的目的.

1.工艺流程

加液→上料（接驳来料装置）→喷淋清洗→喷淋漂洗→干燥→下料

环境、健康及安全法规

CH670是一款弱碱性水基清洗剂，可生物降解；

配方中不含卤素及VOC成分；

安全，无闪点，不燃烧；

参考MSDS具体的防范和处理指令。

产品包装

包装：塑料桶，20KG/桶。

储存：室温密封储存并避免阳光直射和高温环境，温度一般在0-30℃。

保质期：一年（密封），生产日期详见包装。