【功能介绍】

MS系列真空焊接炉，专业的工业级真空焊接炉。 

为什么要采用真空焊接炉?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空焊接炉是理想的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空焊接炉。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的新工艺创新。 

行业应用：MS系列真空焊接炉是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是各企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。 

应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生准确的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。 

真空焊接炉目前已成为欧美等发达国家各企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

【产品特点】

1.真正的真空环境下的焊接。真空度≤5Pa. (选配分子泵真空可达10-4Pa.)，工作真空10-15Pa。

2. 能够在无助焊剂情况下进行焊接。

3.工业级计算机加上专业的软件控制，达到良好的操作体验。

4. 高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置良好的工艺曲线。

5. 循环水冷技术，实现快速降温效果。

6.二组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的测量。控温精度≤±1℃，有效面积内温度均匀性≤±2%。

7. 支持甲酸、氮气、氮氢混合气（95%氮气，选配）气氛工作环境，满足多种焊接工艺。

8. 温度为450℃(更高可选)，满足所有软钎焊工艺要求。

9. 炉腔顶盖配置观察窗。

10. 设备无需校正，不会产生多余的校准费用。

【标 配】 

1、真空焊接炉 1台                                 2、 温控系统 1套                           3、测温系统 2套                 4、真空系统 1套             5、 顶部加热系统 1套                 6、合金加热平台 1套 

7、水冷系统（含工业水冷机） 1套       8、 氮气气氛保护系统 1套             9、甲酸气氛系统 1套         10、真空焊接炉控制软件系统 1套                     11、工业计算机 1台 

12、加热管（备件） 3根                       13、冷却气管（备件） 2根

【选 配】 

1. 抗腐蚀膜片泵，真空10mbar        2. 旋转式叶片泵，用于10-3mbar 的真空       3. 涡转分子泵系统，用于10-6mbar 的真空        4. 机械干泵            5. 元件夹具              6. 110V电源系统     7. qing气系统