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【功能介绍】
DB160A是一款手动半自动银烧结粘片机。整机采用大理石运动平台，确保整个运动精度达到亚微米级别。自带激光高度测量系统，可满足深腔基板的贴片和共晶焊接。可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力反馈系统、UV点胶及固化模块、氮气保护气体模块、基板预热模块、工艺监控模块、芯片倒装贴片模块。
【标 配】
1、贴装系统 2、视觉校准系统（对贴装的芯片精度进行系统检查和校准） 3、激光测距系统 4、蘸胶系统 5、高精密视觉对位系统 6、伺服运动控制系统
【选 配】
1、顶部吸嘴加热模块 2、吸嘴压力反馈系统 3、点胶及 UV 固化模块 4、氮气保护气体模块 5、基板预热模块 6、共晶平台 7、芯片倒装贴片模块
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