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【功能介绍】
V8N在线式真空焊接炉，具有真空度低、产量大、能耗低、氮气消耗量低、占地面积小等特点。
V8N是专门为功率半导体行业IGBT模块、MOSFET器件的真空焊接封装的特殊需求设计优化的。
考虑到目前行业客户遇到的诸多问题，精心优化设计完成的一款真空炉。
(1). 产量大：每4-10分钟可完成一炉IGBT模块的焊接。
(2). 能耗低： 整机启动功率：66KW； 整机平均运行功率：10-12KW
(3). 氮气消耗量低：氮气消耗量只有其他同类真空炉产品的1/2--2/3。
(4). 占地面积小：外形尺寸：4550×1200×1620mm。
【产品特点】
满足各种焊料（≤400℃）的焊接要求 :
例如：SAC305锡膏;Sn63Pb37锡膏;Sn90Sb10锡膏;In97Ag3锡膏;In52Sn48锡膏等各种成份锡膏。
V8N焊接空洞率 : 焊盘空洞率：<2%. 单个空洞率:<1%. 不同的焊接材料和气氛对焊接都有影响,目前这个数据是根据客户测试后的综合数据。具体到不同焊接产品这个数据会有不同的。
V8N支持氮气或甲酸气氛工作环境，满足多种焊接工艺。
V8N真空回流焊机配置软件控制系统，模块化设计设置，操作界面简洁易懂。
设备无需校正，不会产生多余的校准费用。
【标配/选配】
| 名称 | 配置 | 数量 |
| 温控系统 | 共配置16组控温热电偶 | 1套 |
| 测温系统 | 4组测温热电偶 | 4套 |
| 真空系统 | 标配 | 1套 |
| 控制系统 | 主流品牌电脑 | 1套 |
| 加热平台 | 均温加热平台 | 8套 |
| 均温测试系统 | 每一温区配备9组测温热电偶，整机共63组（选配） | 9套 |
| 氮气气氛保护系统 | 标配（氮气气路管道及接口） | 1套 |
| 助焊剂回收系统 | 标配（助焊剂冷却、过滤系统及接口） | 1套 |
| 氮气二次利用系统 | 选配 | 1套 |
| 真空回流焊控制系统 | 标配(控制软件) | 1套 |
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