MSD潮湿敏感元件包装及干燥

     1、MSD包装

     许多公司会选择对没有用完的MSD重新打包，根据标准要求，打包的基本物资条件有MBB、干燥剂、HIC等，不同等级的MSD其打包的要求是不一样的。在用MBB密封以前，对于湿度敏感级别为2a～5a的器件必须进行干燥（除湿）处理。由于盛放器件的料盘，如：Tray盘、Tube、Reel卷带等，和器件一块儿放入MBB时，会影响湿度等级，因此作为补偿，这些料盘也要进行干燥处理。

     2、MSD的干燥方法

     一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用常温电子干燥柜来对器件进行干燥除湿。

     根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以从零开始计算。

     当MSD曝露时间超过Floor Life，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其干燥方法具体可参照IPC/JEDEC标准。如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行干燥。

     湿度敏感等级为6 的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。

     3、对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题：

     一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有烘烤温度。装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，容易产生静电。

     烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。

     MSD经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理。有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，可选择MSD-SUN电子干燥柜来进行干燥