铜箔是一种非常优良的导电材料，常常用于电路板、电解电容器等电子元器件中。然而，在一些对外环境要求较高的应用场景下，铜箔的导电性可能会收到一些影响。这时，表面镀银就可以很好地解决这个问题。铜箔表面镀银的主要作用就是增强其耐腐蚀性和导电性。银是一种化学性质非常稳定的金属，有着非常高的导电性和热导性，具有很好的耐腐蚀性和电化学稳定性。因此，铜箔表面镀银可以有效防止铜层的氧化腐蚀，并提高其导电性。同时，银层的镀装还可以防止铜箔表面遭受环境因素的侵蚀，增强其耐久性，从而延长使用寿命。与此同时，镀银的不同厚度将直接影响铜箔的耐腐蚀性和导电性能。一般来说，镀银层越厚，其耐腐蚀性和导电能力越强。特别是在高湿环境下或者容易受到酸碱腐蚀的场合，银层会发挥更加重要的作用。而对于一些需要精密控制电子元器件重量和尺寸的设备，厚银层势必会增加元器件的重量和尺寸。因此，在实际应用中，需要根据具体的需求和技术指标来控制合理的镀银厚度。由此可见，铜箔表面镀银是一种有效的提升铜箔耐腐蚀性和导电性能的方法。镀银厚度的不同将直接影响到铜箔的性能表现，因此，镀层厚度的控制在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。

英飞思开发的EDX8000T Plus镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是准确，快速，无损，操作简单，测量速度快。可同时分析多达五层材料厚度，并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。英飞思镀层测厚仪EDX 8000T Plus是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的X射线的强度来测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线能量很低，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒-30秒内完成。

在日常的测试使用中膜厚仪EDX8000T Plus具有以下特点

>全新的下照式一体化设计

>测试快速，无需样品制备

>可通过内置高清CCD摄像机来观察及选择定位微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触，污染或破坏被测物。软件配备距离补正算法，实现了对不规则样品（如凹凸面，螺纹，曲面等）的异型件的测试

>备有多种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品

>SDD检测器，具有高计数范围和出色的能量分辨率

>自动切换准直器和滤光片

除此之外，EDX8000T Plus还可以用于以下场景：

>EDX8000T Plus镀层测厚仪可以用于PCB镀层厚度测量，金属电镀镀层分析；

>测量的对象包括镀层、敷层、贴层、涂层、化学生成膜等

>可测量离子镀、电镀、蒸镀、等各种金属镀层的厚度

>镀铬，例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品

>钢上锌等防腐涂层

>电路板和柔性PCB上的涂层

>插头和电触点的接触面

>贵金属镀层，如金基上的铑材料分析

>分析电子和半导体行业的功能涂层

>分析硬质材料涂层，例如 CrN、TiN 或 TiCN

>可拓展增加RoHS有害元素分析功能，电镀液离子浓度分析

以下是镀层测厚仪EDX 8000T Plus用于测试铜箔表面银镀层厚度的测试报告：