公司产品包括烧结银浆、导热银胶、热界面材料、烧结铜浆、纳米铜复合焊料、电磁屏...
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公司专注于以银浆产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。创始团队深耕行业15年，研发积累深厚，生产管理体系健全，具有10年以上电子封装从业经验博士5名，及多名经验资深工程师。
公司同时布局更多新兴产业方向，除银浆系列产品以外，公司产品包括高导热导电胶、热界面材料、纳米铜复合焊料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。同本土上下游厂商协同共进，助力国家半导体产业自主可控发展。
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