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激光精密切割、激光打孔、微孔加工、异形切割、激光打标刻字

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TJ氧化锆陶瓷微小孔加工压电陶瓷异形切割 激光加工
价格: 25.00/元件
起订量: 10 件
产品品牌: 华诺激光
地址: 天津市西青区滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路12号

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  • 加工幅面 240*300mm
  • 是否库存
  • 加工厚度 0.05-2mm
  • 产地 天津、北京
  • 品牌 华诺激光

TJ氧化锆陶瓷微小孔加工压电陶瓷异形切割 激光加工

   华诺激光切割机适用于陶瓷片打孔、划线,陶瓷线路板的精密切割成型,可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板;特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化钠陶瓷(软陶瓷)、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

作为电子元件的支撑底座,陶瓷基片能促进电子设备散热。陶瓷基片初胚成形后还需进行打孔、划线加工。而传统的加工方法不能满足陶瓷基片的高精度加工要求。激光加工技术的发展,使激光加工成为陶瓷加工手段之一。激光钻孔,也叫激光穿孔、激光打孔、微纳小孔加工。小孔径可达15um,华诺激光有各种的激光精密钻孔设备,根据您提供的材质及材质的厚度,选用不同的激光光源,来为您提供的微小孔加工。

陶瓷材料特点:

1、硬度高,热导率小,化学稳定性好

2、高耐火性能耐2000℃高温

3、良好的化学稳定性高温时能抗酸性腐蚀

4、强度大,化学稳定性好,生物相容性好,密度高

5、无机非金属材料,熔点高达摄氏度,是自然界中耐火性能的材料之一  

     结构陶瓷材料制作的管、棒、板、片及异形的元器件。主要应用于电子、机械、化工、冶金、纺织、电力等工业用的耐高电压的特殊用途部位的配件。我公司可根据用户的要求,开模试制各种特殊形状的配件,并可对陶瓷配件的平面、进行研磨和抛光


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