联系姓名：张卫梅
联系电话：15320192158
所在地区：天津
主营产品：激光精密切割、激光打孔、微孔加工、异形切割、激光打标刻字
提交后，商家将派专人为您服务
TJ超薄硅片/晶圆/双抛单抛晶圆异形切割微结构加工小孔加工
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。
晶圆是较常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。
激光切割技术集光学、精密机械、电子技术和计算机技术于一体，于传统方法相比
1、加工速度快；
2、窄切槽（20um-30um），晶圆利用率高；
3、非接触式加工，适合薄基圆；
4、自动化程度高，任意图形切割。目前激光切割技术可以应用于切割硅片、低k材料、发光二极管衬底、微机电系统和薄膜太阳能电池等光电及半导体材料。
免责申明：本网页所展示的有关【TJ超薄硅片/晶圆/双抛单抛晶圆异形切割微结构加工小孔加工_激光加工】的信息/图片/参数等由中商114的会员提供，由中商114会员自行对信息/图片/参数等的真实性、准确性和合法性负责，本平台（本网站）仅提供展示服务，请谨慎交易，因交易而产生的法律关系及法律纠纷由您自行协商解决，本平台（本网站）对此不承担任何责任。
友情提醒：建议您通过拨打厂家联系方式确认最终价格，并索要TJ超薄硅片/晶圆/双抛单抛晶圆异形切割微结构加工小孔加工_激光加工样品确认产品质量。如TJ超薄硅片/晶圆/双抛单抛晶圆异形切割微结构加工小孔加工_激光加工报价过低，可能为虚假信息，请确认TJ超薄硅片/晶圆/双抛单抛晶圆异形切割微结构加工小孔加工_激光加工报价真实性，谨防上当受骗。
扫描手机看商机
CopyRight 2016-2024 www.zhongshang114.com
河北搜企电子商务股份有限公司版权所有
联系地址：河北省石家庄市中山东路118号东方新世界中心6层
创业有风险，投资需谨慎
冀公网安备13010402002588