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崴泰科技厂家 全自动锡球回焊炉
BGA返修台 HTTP://WWW.VTTBGA.COM/
崴泰科技厂家生产的全自动锡球回焊炉(又称锡球氮气回焊炉)TU-380是一款以非接触热辐射方式加热的氮气焊接炉，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端上的各种类型BGA芯片植球后锡球回焊。
它回焊返修过程中是在氮气环境下焊接的，可以有效减少BGA锡球氧化;BGA植球回焊炉TU-380具有上下两部份加热模块，可以根据需求灵活调试任意焊接温度曲线;机器带有Auto-全自动键，托盘可以自动输送BGA;相比于传统回焊炉，崴泰科技TU-380采用的是非接触式加热，保证BGA受热均匀避免热冲击损害BGA芯片
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