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BGA返修台 HTTP://WWW.VTTBGA.COM/
崴泰科技厂家生产的三温区BGA返修台VT-360LA是一款高端进口的BGA返修设备(BGA返修台又称为热风拆焊台、BGA维修台)，加热方式以热风循环为主，红外为辅，光学对位进行返修的机器，具有高精度，高柔性等特点，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。
它具有独立控温的三部份发热系统灵活组合，轻松应对密间距相邻BGA返修对温差要求(相邻间距4mmBGA返修另一BGA锡球温度 低于183℃)，优越的温控性能和独特的加热装置，保证屏蔽盖与BGA之间的温差>30℃以上,避免二次熔锡(屏蔽盖返修盖内BGA锡球温 度低于200℃)。
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