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崴泰科技厂家 BGA除锡机
BGA返修台 HTTP://WWW.VTTBGA.COM/
崴泰科技厂家生产的BGA除锡机TU-680(除锡机又称除锡风刀)是针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除的设备，具有独特的除锡方式适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类IC返修。
它能够全自动一键式操作，使用简单;采用的是对PAD零损害的非接触式除锡方式;可以按照不同的BGA工艺要求，开发任意温度曲线，保证BGA返修良率;针对金属BGA等特殊IC对热量的不同要求，机器具有预热模块，能够满足返修要求;对凹洞型PoP、QTN、CSP等特殊器件除锡能够完美应对。
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