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崴泰科技厂家 全自动SMD返修站
BGA返修台 HTTP://WWW.VTTBGA.COM/
崴泰科技厂家生产的SMD返修站VT-300系列适用于多种元器件的拆焊，如：Chip、QFP、PLCC、BGA等,有效解决了传统热风枪在返修过程中温控精度不高、高度不易控制、器件热冲击严重、等问题。
它具有独立的三部份热风加热系统,上下主加热器同轴移动,卓越的控温系统，温度控制精度±1℃,具有自动拆和焊接功能，同步支持电控微调,根据程序预设自动执行焊接和移除器件。
加热区域适时显示，加热完成前预提示,支持Wifi和有线两种联网方式,温度曲线调试简单，无限量存储，保证返修的一致性,支持触屏和标准PC输入控制，操作界面美观简洁,支持连接MES,实现返修数据与信息的4M追溯。
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