蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM结合了场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)出色的成像和分析性能，和新一代聚焦离子束(FIB)优异的加工性能。无论是在科研或是工业实验室，您都可以在一台设备上实现多用户同时操作。得益于蔡司Crossbeam系列模块化的平台设计理念，您可以根据自己需求的变化随时升级仪器系统。在加工、成像或是实现三维重构分析时，Crosssbeam系列都将大大提升您的应用体验。

使用Gemini电子光学系统，您可以从高分辨率SEM图像中提取真实样本信息

使用新的Ion-sculptor FIB镜筒以及全新的样品处理方式，您可以大限度地提高样品质量、降低样品损伤，同时大大加快实验操作过程

使用Ion-sculptor FIB的低电压功能，您可以制备超薄的TEM样品，同时将非晶化损伤降到非常低

使用Crossbeam 340的可变气压功能

或使用Crossbeam 550实现更苛刻的表征，大仓室甚至为您提供更多选择

EM样品制备流程

按照以下步骤，效率、高质量地完成制样

Crossbeam 为制备超薄、高质量的TEM样品提供了一整套解决方案，您可以地准备样品，并在TEM或STEM上实现透射成像模式的分析。

1.自动定位——感兴趣的区域(ROI)轻松导航

您可以不费功夫地找到感兴趣的区域(ROI)

使用样品交换室的导航相机对样品进行定位

集成的用户界面使得您可以轻松定位到ROI

在SEM上获得宽视野、无畸变的图像

2. 自动制样——从体材料开始制备薄片样品

您可以通过简单的三个步骤制备样品：ASP(自动样品制备)

定义参数包括漂移修正，表面沉积以及粗切、精细切割

FIB镜筒的离子光学系统保证了工作流程具有极高的通量

将参数导出为副本，进而可以重复操作实现批量制备