深圳市银月光科技有限公司

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UVA LED 3535型
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  • 封装尺寸 3.5*3.5*2.39mm
  • 焊接方式 回流焊
  • RoHS 标准 符合
  • 封装形式 Molding 封装
  • 封装材质 陶瓷基板封装
  • 厂家 银月光


1.特性

◆ 封装尺寸 3.5*3.5*2.39mm

◆ 焊接方式:回流焊

◆ 符合 RoHS 标准

◆ 采用大品牌芯片封装能量稳定

◆ 封装形式:Molding 封装

◆ 采用陶瓷基板封装

2.应用范围

◆ 油墨、UV 胶水、油漆等需要快速、固化的领域

◆ 刑侦检测、玉石检测、文物鉴定、琥珀检测、筹码防伪、荧光粉检测、细微裂缝检测、护照身份证件鉴伪等


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