深圳市银月光科技有限公司

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红外IR LED 3838型
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  • 封装尺寸 3.8*3.8*2.29mm
  • 封装形式 EMC 基板封装
  • 焊接方式 回流焊
  • RoHS 标准 符合
  • 采用工艺 共晶
  • 厂家 银月光


1.特性
◆ 封装尺寸 3.8*3.8*2.29mm
◆ 采用 EMC 基板封装
◆ 焊接方式:回流焊
◆ 符合 RoHS 标准
◆ 采用高可靠性封装能量稳定
◆体积小、功耗低、指向性好
2.应用范围
◆ 摄像头(视频拍摄)数位摄影,监控,美容,治疗皮肤病等
◆ 楼寓对讲,防盗报警,红外防水,非视觉光源等


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